歡迎光臨--官方網站!

熱壓倒裝機
熱壓倒裝設備(TCB-03)

產品簡介:

TCB-03是一款手動倒裝芯片熱壓共晶焊設備,可用于SiP系統級封裝倒裝焊工藝研發和生產。目前應用較多的是激光巴條組裝,包括巴條到子基板和子組裝到熱沉的放置和鍵合。設備由主機、側面相機、壓力模塊、帶旋轉的貼裝系統、精度校正工具、加熱系統、惰性氣體保護模塊、自平衡吸嘴或模塊、視場拓展模塊、計算機控制系統等構成。


技術特點:

■ 提供可控制加熱時間、速度的加熱系統,加熱范圍包括常溫到400℃范圍,加熱精度≤2%。

■ 提供燒焊芯片過程中對焊料、熱沉和芯片的保護氣體,防止氧化等不利現象發生。

■ 具有數字真空傳感器,可感知貼片頭上是否有芯片吸附防丟片。


產品參數:

技術指標

參數

技術指標

參數

最大芯片尺寸/mm

0.1 ~ 40

芯片與基板調平精度/mm

0.01mm

對準精度/μm

±0.5

相機視場范圍/mm

5×5

鍵合精度/μm

±1.5

像素大小/μm

0.2 ~ 0.5

鍵合壓力及精度/N

30±0.3

工作臺粗調行程/mm

50×50

壓力在線監控

工作臺精調行程/mm

25

最高加熱溫度/℃

400℃±8

效率

≥15 片/小時

溫度曲線是否編程

取片是否自動

升溫梯度/℃/s

5 ~ 10

對準是否自動

冷卻梯度/℃/s

鍵合是否自動

鍵合頭旋轉角度范圍/°

±5

外形尺寸/m

1.2×0.8×1.1

鍵合頭旋轉精度/°

±0.01

重量/kg

300



版權所有 備案號:蘇ICP備14021866號-1 技術支持:蘇州網絡公司-商動力科技 
友情鏈接:
分享按鈕 天堂中文www官网_野花视频在线观看免费完整版720_国产午夜精品一区二区三区_五月天一区二区