熱壓倒裝機
產品簡介：
TCB-03是一款手動倒裝芯片熱壓共晶焊設備，可用于SiP系統級封裝倒裝焊工藝研發和生產。目前應用較多的是激光巴條組裝，包括巴條到子基板和子組裝到熱沉的放置和鍵合。設備由主機、側面相機、壓力模塊、帶旋轉的貼裝系統、精度校正工具、加熱系統、惰性氣體保護模塊、自平衡吸嘴或模塊、視場拓展模塊、計算機控制系統等構成。
技術特點：
■ 提供可控制加熱時間、速度的加熱系統，加熱范圍包括常溫到400℃范圍，加熱精度≤2%。
■ 提供燒焊芯片過程中對焊料、熱沉和芯片的保護氣體，防止氧化等不利現象發生。
■ 具有數字真空傳感器，可感知貼片頭上是否有芯片吸附防丟片。
產品參數：
技術指標 | 參數 | 技術指標 | 參數 |
最大芯片尺寸/mm | 0.1 ~ 40 | 芯片與基板調平精度/mm | 0.01mm |
對準精度/μm | ±0.5 | 相機視場范圍/mm | 5×5 |
鍵合精度/μm | ±1.5 | 像素大小/μm | 0.2 ~ 0.5 |
鍵合壓力及精度/N | 30±0.3 | 工作臺粗調行程/mm | 50×50 |
壓力在線監控 | 是 | 工作臺精調行程/mm | 25 |
最高加熱溫度/℃ | 400℃±8 | 效率 | ≥15 片/小時 |
溫度曲線是否編程 | 是 | 取片是否自動 | 否 |
升溫梯度/℃/s | 5 ~ 10 | 對準是否自動 | 否 |
冷卻梯度/℃/s | 無 | 鍵合是否自動 | 是 |
鍵合頭旋轉角度范圍/° | ±5 | 外形尺寸/m | 1.2×0.8×1.1 |
鍵合頭旋轉精度/° | ±0.01 | 重量/kg | 300 |
